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搜索结果  

再访沪士电子、NextGIn：垂直导体结构VeCS技术的影响及优势

  I-Connect007     十二月 18, 2020

NextGIn Technology公司的Joan Tourné和沪士电子的Joe Dickson概述了垂直导体结构（VeCS）及其优点，它将如何改变设计，为实现这种结构需要考虑的因素， ...查看更多

Gerry Partida谈 目前对微导通孔失效担忧

  Happy Holden, I-Connect007     十二月 16, 2020

在IPC线上高可靠性和微导通孔峰会上，Summit Interconnect公司的工程主管Gerry Partida发表了《目前对微通孔失效的担忧》演讲，详细介绍了目前微导通孔可靠性测试所 ...查看更多

孔与电镀|《PCB007中国线上杂志》2020年12月号

  I-Connect007     十二月 16, 2020

 电子电路的主题一直围绕着更高的速度、更小的密度而发展。随之而来的是对于材料更高的要求，多层板更高的纵横比要求，这也迫使了相关电镀化学工艺的不断提升。对于多样的需求，不断变化的市场，并没有一 ...查看更多

异构集成路线图HIR——汽车篇

  I-Connect007     十二月 04, 2020

近日，Nolan Johnson和Andy Shaughnessy采访了Advanced Semiconductor Engineering公司的Rich Rice，共同探讨了IEEE正在开发的异构集 ...查看更多

异构集成路线图HIR——汽车篇

  I-Connect007     十二月 04, 2020

近日，Nolan Johnson和Andy Shaughnessy采访了Advanced Semiconductor Engineering公司的Rich Rice，共同探讨了IEEE正在开发的异构集 ...查看更多

IEEE电子封装学会专家谈如何制定及运用异构集成发展路线图

  I-Connect007     十一月 19, 2020

在此次关于异构集成发展路线图（Heterogeneous Integration Roadmap ，简称HIR）的专家会议上，I-Connect007编辑团队采访了IEEE电子封装学会（Electro ...查看更多

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